今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

小米反腐风暴再起 两名国际业务部地区总经理被辞退

北京 - 2024年6月18日，据可靠消息，小米集团两名国际业务部地区总经理因涉嫌贪腐被辞退，分别为西欧地区总经理欧文和拉美地区总经理陈丙旭。

据悉，欧文和陈丙旭在任职期间，存在虚构外包业务、收受供应商贿赂等腐败行为，严重违反了公司纪律和法律法规。小米集团对此事高度重视，立即成立调查小组进行核实，并对涉嫌违法犯罪行为移交司法机关处理。

小米集团表示，公司始终坚持零容忍腐败的原则，并将持续加强内部反腐败建设，打造风清气正的经营环境。

事件分析

欧文和陈丙旭的落马，再次表明了小米集团对腐败行为的零容忍态度。近年来，小米集团持续加大反腐败力度，不断完善内部控制体系，并取得了显著成效。此次事件也给其他小米员工敲响了警钟，要严于律己，守住廉洁底线。

事件影响

欧文和陈丙旭的被辞退，可能会对小米在海外市场的拓展造成一定影响。不过，小米集团表示，公司已经采取了相关措施，确保海外业务的正常运营。从长远来看，此次事件有利于小米集团加强内部管理，提升公司治理水平，树立良好的企业形象。

后续展望

预计小米集团将继续加强反腐败工作，并对相关涉腐人员追究责任。同时，小米集团也应该加强对海外员工的管理和教育，提高其廉洁从业意识，杜绝此类事件再次发生。

新标题：

小米反腐再出重拳 两名国际高管因贪腐被辞退